解决方案
行业应用电子与电气工程
在电子与电气工程领域，点胶技术是实现产品微型化、智能化和高可靠性的核心制造工艺之一。普轩电子针对该行业对精度、一致性、防护等级及生产效率的极致要求，提供了全方位的精密点胶解决方案，广泛应用于半导体封装、PCB组装、消费电子、汽车电子及智能家电等领域。
我们的解决方案核心在于解决三大行业挑战：
其一，微米级超高精度涂覆。利用螺杆阀和压电喷射技术，可实现纳升级（nl）的精准胶量控制和亚毫米级的点胶位置精度，完美满足芯片底部填充（Underfill）、芯片封装（Chip Encapsulation）、Micro-LED巨量转移等先进工艺要求，有效应对焊点应力保护、气密性封装等挑战。
其二，全方位的防护与粘接。通过选择性涂覆三防漆（Conformal Coating），为PCB板提供防潮、防腐蚀和绝缘保护；同时应用导热胶/凝胶（Thermal Gel）为高功率器件建立高效散热通道；并使用环氧树脂或硅胶实现传感器、连接器及元器件的坚固粘接与密封，提升产品在复杂环境下的长期耐用性。
其三，卓越的工艺一致性与自动化集成。我们的设备配备高精度视觉定位系统和压力控制，确保每一块主板、每一个元器点胶结果零误差；并能无缝集成到SMT生产线中，实现高速、高混合度的自动化生产，大幅提升产能与良率。
普轩电子深耕电子点胶工艺，其解决方案以对多种材料（如导电银胶、低卤素环氧树脂、UV胶）的广泛兼容性、应对复杂三维路径的编程能力以及全过程数据追溯（MES）功能，赋能客户打造更紧凑、更可靠、更智能的电子电气产品。
