解决方案
工件与组件传感器与电子控制单元(ECU)
传感器与电子控制单元（ECU）作为现代智能设备、汽车电子及工业系统的“感知神经”与“决策大脑”，其点胶封装工艺直接决定了产品的精度、长期可靠性及在恶劣环境下的生存能力。普轩电子为此类高价值、高要求的组件提供了全方位的精密点胶解决方案，专注于实现其微型化、高可靠性及在复杂工况下的稳定运行。
该解决方案核心应对三大制造挑战：
其一，苛刻环境的稳健密封与保护。利用低应力有机硅胶或环氧树脂，对MEMS传感器（如压力、湿度传感器）的敏感单元进行气密性或应力释放性封装，有效隔离外界水分、介质腐蚀和颗粒污染，保障信号采集的长期精准与稳定。对汽车ECU外壳进行涂覆密封（FIPG - Formed-In-Place Gasket），实现IP6K9K等级的防水防尘，抵御发动机舱的高温、油液与振动冲击。
其二，精密的机械固定与应力管理。通过底部填充（Underfill）技术加固BGA/CSP等封装芯片，吸收因材料热膨胀系数（CTE）不匹配产生的机械应力，防止焊点疲劳开裂；使用柔性粘接胶固定线圈、磁铁及大型连接器，避免微振导致的信号漂移或连接失效。
其三，高效的热管理与电磁屏蔽。在ECU内部功率器件（如MOSFET）点涂高导热绝缘胶，构建至外壳的高效散热路径；选择性涂覆导电银胶，为传感器提供局部电磁屏蔽（EMI Shielding），确保信号传输不受干扰。
普轩电子的系统凭借微米级点胶精度（满足微小型传感器芯片的涂覆）、对生物相容性/汽车级材料的广泛兼容性，以及集成视觉与真空环境的自动化能力，广泛应用于汽车ABS/ESP模块、智能座舱控制器、工业压力变送器、医疗传感器等产品的制造，是提升其产品良率与服役寿命的关键工艺保障。
