解决方案
封装材料聚氨酯树脂
聚氨酯（PU）树脂作为一种高性能的弹性封装材料，因其独特的韧性、卓越的环境适应性和出色的工艺性，在要求耐冲击、防振动及复杂环境下可靠性的封装领域中占据重要地位。它完美填补了刚性环氧树脂与柔软有机硅树脂之间的性能空白，为精密电子元器件、传感器、汽车电子及户外设备提供了一种“刚柔并济”的理想保护方案。
其核心优势在于其卓越的韧性、高弹性和抗撕裂强度。固化后形成的弹性体能够有效吸收和分散外力冲击、机械振动及热应力，避免刚性材料可能因脆性导致的开裂问题，为内部脆弱的芯片、引线键合和PCB线路提供缓冲保护，极大地提升了产品在移动设备、交通工具等动态环境中的耐久性和可靠性。同时，聚氨酯树脂表现出优异的耐磨性、耐油性和耐化学溶剂性，并能通过配方调整实现宽温域（-50℃至125℃）下的性能稳定，尤其适合应对工业、汽车等恶劣工况。
在电气性能上，它具有良好的绝缘性和低湿气渗透性，能有效防护电路。与环氧树脂相比，其硬度范围（通常从 Shore A 50 到 Shore D 80）更宽，柔韧性远超环氧；与有机硅相比，它具有更强的粘接力和抗刮擦能力，且表面可修饰性更好。现代聚氨酯配方还能很好地平衡环保与性能需求，提供无溶剂、低VOC或符合RoHS标准的产品。
普轩电子的聚氨酯封装解决方案，完美适用于汽车控制单元、户外GPS模块、水下传感器、穿戴设备及需要频繁插拔的连接器等产品的灌封与密封，以其强大的综合防护能力，确保电子设备在多变苛刻的环境中长久稳定运行。
