解决方案
工件与组件印刷电路板(PCB)
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心载体，其点胶工艺是提升产品可靠性、实现微型化及保障长期稳定运行的关键环节。普轩电子为PCB组装（PCBA）提供全方位的精密点胶解决方案，涵盖防护、粘接、导热及封装等各类需求，旨在应对高密度集成、恶劣工作环境及高可靠性要求带来的严峻挑战。
我们的解决方案专注于PCB制造中的多个关键应用：
其一，精密三防涂覆（Conformal Coating）。通过选择性或全覆涂覆丙烯酸、有机硅或聚氨酯等三防漆，为PCB板构建一层均匀、致密的保护膜，能有效抵御潮湿、盐雾、化学腐蚀及粉尘污染，显著提高线路板的绝缘强度和耐环境能力，满足汽车电子、户外设备等的高可靠性要求。
其二，高效热管理。在CPU、电源模块等发热器件与散热片之间，精准点涂或喷涂导热胶、导热凝胶（Gap Filler），填充空气隙，建立高效热传导路径，确保大功率电子产品稳定工作。
其三，芯片级保护与加固。利用底部填充（Underfill）技术，将环氧树脂胶水精确渗透至CSP/BGA芯片底部，通过毛细作用填充缝隙，固化后有效分散焊点应力，大幅提升芯片抗冲击、抗振动能力；同时，对大型连接器、插槽及贵重元器件进行补强粘接，防止因插拔或振动导致脱落。
普轩电子的优势在于其超高精度点胶控制（应对01005元件旁的微米级涂覆）、先进的视觉定位与识别系统（精准识别焊盘、Mark点及元件位置以实现自动避让）、对多种流体材料（从低粘度三防漆到高粘度导热胶）的出色处理能力，以及与SMT产线无缝集成的自动化能力，为消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等领域提供高效、稳定、零缺陷的PCB点胶制造保障。
